時經常會出現(xiàn)電鍍金層發(fā)黑的問題，影響電路板的質量及性能。那么，PCB抄板電鍍金層發(fā)黑原因都有哪些？

1、電鍍鎳層厚度控制

PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面上，有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

2、電鍍鎳缸藥水狀況

如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發(fā)黑鍍層問題。因此須認真檢查電路板工廠生產線藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。

3、金缸控制

只要保持良好藥水過濾和補充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性都會比鎳缸好一些。但需要注意檢查金缸補充劑添加是否足夠和過量、藥水PH值控制情況如何、導電鹽情況如何等幾個方面是否良好。如果檢查沒有問題，再用AA機分析溶液里雜質含量。保證金缸藥水狀態(tài)。最后檢查金缸過濾棉芯是否好久沒有更換。

以上便是PCB抄板電鍍金層發(fā)黑原因，希望對你有所幫助。